AT&S - Glas statt Kunststoff: Der nächste Technologiesprung für KI-Chips?

Teil 2 aus dem neuen AT&S-Werk Hinterberg 3 in Leoben: CTO Dr. Peter Griehsnig erklärt, wie acht Mikrometer feine Kupferstrukturen entstehen und warum Glaskernsubstrate für KI-Chips wichtig werden. Der KI-Boom treibt die Nachfrage, verschärft aber Engpässe bei Glasfasern und Spezialmaterialien. Gleichzeitig bleibt der Halbleiterzyklus ein Risiko. Entscheidend für die Profitabilität ist deshalb die Fertigungsausbeute.